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Aktuelles

DISS Topografie Modul mit 3D Kalibrierung
23. Oktober 2018

3D Kalibrierung jetzt in DISS REM Steuerung integriert

Das Live-3D-Topografie Modul der REM Steuerung DISS nutzt ab sofort die M2C 3D Kalibriertechnologie. Damit können Sie quantitative Topografie-Messungen am REM durchführen. Sie benötigen dazu die DISS 3D Erweiterung für ihr REM und ein M2C Kalibriernormal. Weitere Informationen zur DISS 3D Topografie Erweiterung finden sie hier.

DISS Topografie Modul mit 3D Kalibrierung
25. Mai 2018

Mitarbeiter gesucht

Für unseren Hauptsitz in Halle (Saale) suchen wir einen REM Servicetechniker und einen Mitarbeiter für die Elektronik Werkstatt. Wir freuen uns auf Ihre Bewerbung.

m2c Produkte und Dienstleistungen werden unter dem Dach der point electronic GmbH weitergeführt
1. November 2017

m2c jetzt bei point electronic GmbH

Alle m2c Produkte und Dienstleistungen werden unter dem Dach der point electronic GmbH weitergeführt. Damit wird die Entwicklung von Topographie- und 3D-Techniken im REM weiter vorangetrieben, sowie der point electronic GmbH der Zugang zu weiteren Metrologie- und Surface Science Applikationen eröffnet. Weitere Informationen finden sie hier und auf der Webseite der point electronic GmbH

m2c Produkte und Dienstleistungen werden unter dem Dach der point electronic GmbH weitergeführt
FIB Rauheitsfeld von 290 µm x 290 µm Größe auf einer Ebene (links), einem Zylinder mit ca. 400 µm Radius (Mitte) und einer Kugel mit ca. 600 µm Radius (rechts)
2. Dezember 2016

Neue Raunormale für hochauflösende Messtechniken

m2c hat zusammen mit der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt (PTB) neuartige Raunormale für hochauflösende Oberflächenmesstechniken entwickelt und erprobt. Hierbei kann die gewünschte Rauheit flexibel vorgegeben und skalierbar übertragen werden. Die Strukturen werden mittels fokussierten Ionenstrahlen (Focussed Ion Beam, FIB) auf ein geeignetes Substrat geschrieben. Dabei können auch die aus der 2D-Rauheitsmesstechnik vorteilhaften Profilwiederholungen realisiert werden. Mehr Informationen hier: PTB Forschungsnachrichten

FIB Rauheitsfeld von 290 µm x 290 µm Größe auf einer Ebene (links), einem Zylinder mit ca. 400 µm Radius (Mitte) und einer Kugel mit ca. 600 µm Radius (rechts)
DISS REM Steuerung mit Live 3D Topographie
1. Januar 2016

Live 3D Topographie

Die m2c 3D Topografie Lösung (microShape) ist jetzt in die DISS Produktpalette der point electronic GmbH integriert. Damit können Sie Ihr REM um ein komplettes 3D Topografie-Messsystem erweitern.

DISS REM Steuerung mit Live 3D Topographie
Poster "Topographic contrast of HR-SEM"
1. Oktober 2015

Posterpreis

Auf der MC 2015 in Göttingen wurde das Poster "Topographic contrast of HR-SEM" von Ulrich Gernert (TU Berlin) mit dem Posterpreis (Advances in Instrumentation, Detectors, FIB and Preparation) ausgezeichnet. Für die darin vorgestellte Auswertung von REM-Bilddaten wurde m2c Software um spezielle radiale Histogrammanalysen erweitert.

Poster "Topographic contrast of HR-SEM"